根据中国光谷公众号9月30日的消息，湖北星辰技术有限公司（简称“星辰技术”）的先进封装中试平台二期项目于当天正式通线。这标志着国内首条3D先进封装量产线在武汉光谷建成，意味着我国在高端芯片先进封装领域向自主可控迈出了关键一步。

据了解，星辰技术先进封装综合实验平台一期和二期累计投资超过70亿元。二期项目自2025年10月启动建设，今年3月完成主厂房封顶，6月30日首批核心工艺设备进场并完成搬入，随后进行主生产设备安装调试，水、气、化等生产配套系统全面贯通，软件系统联调联试也顺利完成，从开工到通线仅用了11个月。

二期项目在一期工艺水平提升的基础上，跨越了风险量产到批量量产的阶段。产线全面投产后，可同时支持40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。此外，二期项目还补全了2.5D中试能力，使星辰技术同时具备2.5D和3D先进封装技术，能够为高性能AI算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片提供封装量产服务。