随着人工智能模型规模持续扩张,数据中心对网络带宽的需求正迅猛增长。2026年10月12日,英伟达与思科共同宣布,双方携手研发新一代高密度可插拔光模块Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable(USFP),旨在增强AI数据中心内部的网络连接性能,在有限设备空间内实现更多数据传输,并降低网络通信的能耗。该技术未来总带宽最高可达12.8Tbps,与采用每通道200Gbps技术的现有光模块相比,带宽密度有望提升至四倍,能效则提高约30%。如需获取更多相关资讯,可访问九游网站。
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2024年5月13日
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